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      產品詳情
      • 產品名稱:便攜式TOFD超聲波探傷儀

      • 產品型號:HS800型
      • 產品廠商:武漢中科
      • 產品價格:0
      • 折扣價格:0
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      簡單介紹:
      HS800型便攜式TOFD超聲波探傷儀能夠實現聲束位移、聲束偏轉和聲束聚焦等特性,達到各種檢測目的,由多個壓電晶片按一定的規律分布排列。
      詳情介紹:

           HS800型便攜式TOFD超聲波檢測儀

      TOFD Ⅱ級培訓考核儀器     可為您“量身”定制各類掃查裝置
      通過國家質監總局科技鑒定(國際先進,國內優越)

      HS800 內置P掃描成像系統(聲定位掃查)

           P掃描成像即投影成像,一改傳統機械編碼器定位方式,采用全新四通道聲定位系統,避免各種外界磁場干擾,對探頭聲束**定位。內置閘門高度及DAC曲線兩種靈敏度成像模式,同時顯示C掃描圖像(俯視)、D掃描圖像(側視)、B掃描圖像(平視)、A掃描圖像,可對缺陷進行空間位置和形狀上的評估。

       HS800性能特點

      A 特優點

      超高亮彩色液晶顯示器
      全中文菜單操作模式,方便快捷
      缺陷A掃、厚度B掃、B掃、P掃、D掃全屏直觀顯示
      超聲衍射波探傷,解決傳統探傷單次掃查區域的局限性和不直觀性
      多通道TOFD探傷,實現焊縫非平行掃查一次性**覆蓋
      便攜掃查器代替手工掃查,探傷更快、更**
      高性能安保鋰電,模塊插接,一機兩電,超長續航
      超大機內存儲空間,探傷數據回放及離線分析

      B 數字電路
      頻率帶寬:0.5~15MHZ
      采樣頻率:125M
      脈沖電壓:-400V
      采樣延時:1200mm
      重復頻率:125HZ
      脈沖前沿:15ns
      檢波方式:數字檢波方式
      匹配阻抗:25Ω、500Ω2檔可調
      閘門數:每通道2個位
      增益范圍:0dB~110dB(0.1dB、2.0dB、6.0dB步進,全自動調節)

      C 掃描范圍
      多路TOFD檢測和PE檢測**覆蓋200mm厚度以內焊縫的分區掃查
      D 探傷功能
      缺陷定位:數據分析線能直接讀出缺陷深度以及非點狀缺陷的自身高度
      掃查方式:可對焊縫進行**的平行和非平行掃查
      焊縫內部缺陷顯示:直觀顯示焊縫中缺陷的位置和上下端點位置
      B型掃描:實時顯示缺陷截面形狀
      A型掃描:射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價能力
      D型掃描:實時顯示缺陷的灰度掃查圖,直觀顯示缺陷并對缺陷模式進行評價
      E數據存儲與輸出
      1通道、5通道、7通道三種可選,預先調校好各類探頭與儀器的組合參數,方便存儲、離線分析、復驗、打印、通訊傳輸
      支持USB、LAN、VGA輸出
      超大內存容量,單次掃查即能記錄長達2米被檢工件內部缺陷的檢測圖

      HS800技術參數
      *多連接探頭: 10
      獨立工作通道:可根據儀器配置選擇通道數,*多可選7個通道
      增益范圍: 110dB(0.1dB、2.0dB、6.0dB步進,全自動調節)
      脈沖類型:負放電脈沖
      波形顯示方式:射頻波,檢波(全檢、負或正半檢波),信號頻譜(FFT)
      聲速范圍:(300~20000)m/s
      掃查定位:時基(內置實時時鐘-0.02秒精度)/真實位置(增量編碼器-0.5mm精度)
      掃描延時:0~500us可控0.008us精度
      直線掃查長度:50~2000mm自動滾屏
      成像模式:根據選擇的操作模式和相應的儀器設置顯示厚度B掃、B掃、D掃、P掃、TOFD圖象
      離線分析:恢復和回放掃查時記錄的A掃波形
                缺陷尺寸和輪廓
               厚度/幅度數據統計分析
               記錄轉換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel格式報告
      記錄方法:完全原始數據記錄
      數據報告:直接打印校驗表、A掃、頻譜圖、厚度B掃圖象、B掃圖象、TOFD圖象、D掃圖象、P掃圖象


       HS800型便攜式TOFD超聲波探傷儀能夠實現聲束位移、聲束偏轉和聲束聚焦等特性,達到各種檢測目的,由多個壓電晶片按一定的規律分布排列。

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